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上一篇文章我们探讨了从海思芯片研发到射频芯片国产化的过程。 还提到了包装膜。 那么今天小E要给大家展示的就是套餐的升级。
文章依然是eWiseTech工程师根据自己搜索数据库中的信息整理而成。 因此，本文中出现的设备可以在eWiseTech搜索数据库中搜索到。
如前所述，2013年3月推出的华为Mate是eWiseTech中第一款采用海思自有芯片的华为手机。
其中五行麒麟系列，除了处理器之外，还有一颗Hi6421-CPU供电芯片。 作为麒麟9系列的“皇室”CPU供电芯片，自出现以来就占据了不可动摇的地位。 它的尺寸和封装也随着麒麟9系列处理器的发展而改变了五次。
在eWiseTech搜索数据库中，直到2017年的荣耀7X才发现第一颗海思WiFi/BT/GPS芯片。
但事实上，2014年，华为首款自研Connectivity四合一芯片Hi1101发布。
荣耀7X已经使用了Hi1102的升级版。 不过，它仍然没能在华为手机上流行起来。 同年推出的Mate 10 Pro依然选择了博通的芯片。
直到2018年底，华为发布了最新的Hi1103芯片，海思四合一芯片才开始统治华为手机。
音频解码芯片于2014年首次出现，至今已升级至第四代。
型号 Hi6401、Hi6402、Hi6403 和 Hi6405 分别作为 Kirin 910、Kirin 930、Kirin 960 和 Kirin 980 处理器的套件出现。
在包装方面，有明显的变化。 前三代都是WLP封装，但最新的Hi6405改为BGA封装。
该快充芯片首次出现在Mate9中，作为麒麟960的封装芯片，型号为Hi6523。
最新的快充芯片型号为Hi6526，用于2019年发布的手机中。
四款射频收发器芯片也已发布。 最新的Hi6365搭载最新的麒麟990 5G处理器亮相。
最早的Hi6361在麒麟910发布时就以套件的形式出现。
当处理器发展到麒麟950时，Hi6362成为了一套芯片。
与麒麟970一起，Hi6363成为最新的射频收发器封装。
eWiseTech工程师有话说：麒麟9系列芯片并没有像处理器那样每年更新一次。 基本上需要2-3年的时间才能更新换代。
而且随着芯片的升级，芯片封装也会发生一定的变化。
不过，芯片升级带来尺寸和引脚的变化是很正常的，但封装也发生变化的情况相对较少。
也许下次五行麒麟系列，eWiseTech的工程师可以深入探讨一下包装变化的原因？ （编辑：辛悦）
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在eWisetech搜索数据库中，可以搜索到上述芯片的详细信息...
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